集成电路引线框架_集成电路引线框架

集成电路引线框架作为集成电路、半导体的芯片载体，是一种借助于键合材料（铜丝、铝丝、金丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电器链接，形成电气回路的关键结构件，具有蚀刻精度高、光滑无毛刺、无压痕以及不改变材料特性等特点。

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