软基板

即半导体芯片载体,可用于热电致冷器(TEC),具有可靠稳定,精确控温,电子静音、绿色环保,寿命长,快速致冷的特点,运用于汽车座椅、光纤通信、家电、医疗、发电等领域。

产品概况

暂无

应用领域

车载冷杯

汽车座椅

热电冰箱

头显

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