陶瓷基板_陶瓷基板与软基板_绍兴华立电子有限公司

陶瓷基板

功率半导体器件封装基板，陶瓷覆铜线路板，用于IGBT大功率封装基板和功率半导体器件中，重要性仅次于芯片的、必不可少的封装材料，具有良好的机械强度、良好的绝缘性、良好的热传导性、良好的热稳定性、热膨胀系数接近硅、可以蚀刻各种图形等性能优势，广泛应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车、工业变频、家用电器、军用电力电子、风能和光伏发电等电能转换领域。

产品概况

暂无

应用领域

风能和光伏发电

高铁

新能源汽车

智能电网